台湾希世比CSB蓄电池GPL12260性能参考、国内现货报价
产品规格参数:
规格 | 公称电压(V) | 公称容量20小时(Ah) | 重量(kg) | 体积能量密度(wh/L) | 重量能量密度(wh/kg) | 内阻(mΩ) | 大放电电流5秒(A) | |
GP1245 | 12 | 4.5 | 1.66 | 81.6 | 32.53 | 40.5 | 60/90 | |
GP1272 | 12 | 7.2 | 2.4 | 93.6 | 36 | 23 | 100/130 | |
GP12120 | 12 | 12 | 3.67 | 103.5 | 39.24 | 16 | 150/180 | |
GP12170 | 12 | 17 | 5.5 | 89.4 | 37.09 | 16 | 230 | |
GP12260 | 12 | 26 | 8.45 | 88 | 36.92 | 11 | 350 | |
GP12340 | 12 | 34 | 10.48 | 103.7 | 38.93 | 11 | 380 | |
GP12400 | 12 | 40 | 12.63 | 87.6 | 38 | 8.7 | 400 | |
GP12650 | 12 | 65 | 20 | 78 | 39 | 6 | 500 | |
GP121000 | 12 | 100 | 31.2 | 95.9 | 38.46 | 4 | 800 | |
GPL12750 | 12 | 75 | 25.6 | 96.9 | 35.16 | 4.5 | 800 | |
GPL121000 | 12 | 100 | 33.5 | 95.9 | 35.82 | 3.5 | 800 | |
HR1221WF2 | 12 | 21W | 1.8 | 49.1 | 17.5 | 25 | 60/90 | |
HR1224W | 12 | 24W | 1.95 | 49.7 | 18.46 | 21 | 100/130 | |
HR1234WF2 | 12 | 34W | 2.5 | 55.3 | 20.4 | 19 | 130 |
产品特性:
该系列产品采用美阳公司全胶体储能电池专有技术,产品具有优越的性能:
1. 循环寿命长
采用铅锡多元特殊正极合金,比传统的铅钙合金耐腐蚀性更强,采用特殊的铅膏配方设计,深循环性能优越,
循环寿命更优越。
2. 大电流放电性能优越
比功率高,启动、爬坡能力强
3. 高、低温性能优异
可在-40℃- 50℃的环境温度下正常使用。
4. 安全可靠
外壳设计,耐震、抗冲击,密封可靠,绝不漏液。
5. 过放电恢复能力强
具有较强的过放电恢复能力,电池放电至零伏甚至反极仍能很快恢复。
6. 充电接受能力好
优良的充电接受能力,尤其低温-20℃环境中,电池充放电效果良好。
7. 自放电率低
优质的多元合金及全胶体固态电解质降低了电池的自放电率,在200℃的环境下,电池6个月内不必充电即可使用。
8. 绿色无污染
全胶体“免维护“设计,寿命期间无需维护加水,电池破损不会有液态酸液泄露。
安装注意事项:
(1)按上下方向正立放置为准则,制止倒竖运用电池。
(2)不要在蓄电池上给予反常的振荡与碰击。
(3)在装置过程中要注重绝缘。
(4)不要把机器装置成密闭形布局。
(5)在装置过程中要注重让电池之间坚持必定的距离,以包管空气流通。
(6)请不要把不一样品种的蓄电池混合运用。
(7)不要让电池与有机溶剂触摸。
铅酸蓄电池特点及应用:
不需维护:电池在整个使用寿命期间无需加水补液。
可靠性高、使用寿命长,特殊的密封结构和阻燃外壳,在使用过程中不会产生泄漏电解液的缺陷,更不会发生火灾。
重量、体积比能量高,内阻小,输出功率高。
自放电小,20℃下每月的自放电率不大于2%。
满荷电出厂,无流动的电解液,运输安全。
使用温度范围广:标准系列电池(-30℃~50℃),高温系列(-45℃~70℃)
无需均衡充电,由于单体电池的内阻、容量,浮充电压一致性优良,确保了电池在使用期间,无需均衡充电。 恢复性能好:将电池过放电至0伏,短路放置30天后,仍可充电恢复其容量。 坚固的铜端子:便于安装连接,导电能力强。计算机辅助设计和计算机控制主要生产过程,确保产品性能的一致性并达到设计标准
梅兰日兰所采用的六单元 IGBT是市场上新、紧凑、集成化的第五代IGBT。在单个外壳中,集成了6个IGBT用于三相系统,可用于PFC(功率因数校正)输入整流器、输出逆变器以及电池充电器。
每个采用“沟槽”技术的“场终止”型IGBT由几千个晶体管单元构成(见图2)。由于Uce饱和值较低,传导损失将大大减少。
六单元IGBT的特性是专门为UPS的要求而设计的,从而优化了IGBT进而优化了UPS的运行。
图2 采用沟槽技术的场终止型IGBT的原理
六单元IGBT装配在共用基座上的单个外壳中。芯片背面采用特殊工艺焊接到一个绝缘基片的金属表面上。该DCB(氧化铝直接铜焊技术)陶瓷基片同时兼备绝佳的电气绝缘性和导热性。
六单元IGBT在一个3mm基座上使用了17mm的平面模块(而非旧式的32mm模块)。并采用横向连接,“+”(正极)和“-”(负极)均在同一侧,而三相极在另一侧,从而便于连接和摆放。将驱动器安装在模块的顶部,使连接很短,非常有助于优化电磁兼容性。平板模块的外壳见图3。